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| 數(shù)量： | |
|---|---|
在氧化鋁耐磨陶瓷球的生產(chǎn)工藝中，生胚壓制成型后人工去除壓痕，即“修帽球”，是特定場(chǎng)景下的措施，其核心邏輯在于優(yōu)化成品表面質(zhì)量。以下從技術(shù)角度進(jìn)行深度解析：
模具接觸應(yīng)力：干壓或等靜壓成型時(shí)，粉末顆粒在模具內(nèi)受高壓（通常≥50MPa）發(fā)生塑性變形，模具表面粗糙度或微小缺陷導(dǎo)致局部應(yīng)力集中，形成壓痕。
生胚脆性：未燒結(jié)的氧化鋁生胚（含水率約3-5%）強(qiáng)度低（抗彎強(qiáng)度<10MPa），脫?；虬徇\(yùn)過程中易受外力產(chǎn)生二次壓痕。
燒結(jié)局限性：
壓痕處孔隙率高于基體（可能達(dá)5-10%），燒結(jié)時(shí)收縮不均易產(chǎn)生微裂紋。
深壓痕（>0.2mm）在燒結(jié)后可能殘留為表面缺陷，降低耐磨性（HV值下降10-15%）。
應(yīng)用場(chǎng)景需求：
超細(xì)研磨（D97<2μm）要求球體表面粗糙度Ra<0.1μm，壓痕直接影響研磨效率。
化妝品、醫(yī)藥等潔凈行業(yè)需避免壓痕處殘留雜質(zhì)。
處理時(shí)機(jī)：需在生胚干燥前（含水率>1%）進(jìn)行，利用塑性變形修復(fù)壓痕。
工具選擇：
軟質(zhì)拋光輪（橡膠/海綿）避免引入新?lián)p傷。
碳化硅砂紙（粒度#600-#1200）逐級(jí)打磨，控制表面粗糙度。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：
壓痕深度≤0.05mm（通過激光共聚焦顯微鏡檢測(cè)）。
直徑公差±0.1mm（避免過磨導(dǎo)致尺寸超標(biāo)）。
經(jīng)人工修帽（或自動(dòng)化處理）后的陶瓷球，適用于以下工業(yè)場(chǎng)景：
| 行業(yè) | 應(yīng)用場(chǎng)景 | 性能要求 |
|---|---|---|
| 電子陶瓷 | MLCC（多層陶瓷電容器）粉體研磨 | 純度>99.8%，Ra<0.1μm |
| 半導(dǎo)體 | 硅片拋光、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光） | 鈉離子含量<10ppm，尺寸公差±0.02mm |
| 新能源材料 | 鋰電池正極材料（如NCA）細(xì)化 | 耐磨性>1000小時(shí)（鋼球5倍） |
| 礦業(yè) | 金礦、銅礦浮選前的再磨 | 抗沖擊性>5J/cm2 |
| 涂料/油墨 | 高黏度顏料分散 | 密度3.6-3.8g/cm3（可調(diào)） |
| 生物醫(yī)藥 | 納米藥物載體（如脂質(zhì)體）研磨 | 無金屬離子污染，F(xiàn)DA認(rèn)證材料 |
贏馳產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：公司選用山鋁氧化鋁作為基礎(chǔ)原料，純度高，雜質(zhì)少，質(zhì)量穩(wěn)定。實(shí)行看板生產(chǎn)，整個(gè)生產(chǎn)過程可控制可追溯。每批產(chǎn)品均抽檢進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，過程及結(jié)果檢測(cè)保證了成品性能穩(wěn)定，質(zhì)量過硬。
A． 保證氧化鋁含量
B． 保證低磨耗
C． 貨源充足，發(fā)貨及時(shí)便捷
在氧化鋁耐磨陶瓷球的生產(chǎn)工藝中，生胚壓制成型后人工去除壓痕，即“修帽球”，是特定場(chǎng)景下的措施，其核心邏輯在于優(yōu)化成品表面質(zhì)量。以下從技術(shù)角度進(jìn)行深度解析：
模具接觸應(yīng)力：干壓或等靜壓成型時(shí)，粉末顆粒在模具內(nèi)受高壓（通?！?0MPa）發(fā)生塑性變形，模具表面粗糙度或微小缺陷導(dǎo)致局部應(yīng)力集中，形成壓痕。
生胚脆性：未燒結(jié)的氧化鋁生胚（含水率約3-5%）強(qiáng)度低（抗彎強(qiáng)度<10MPa），脫模或搬運(yùn)過程中易受外力產(chǎn)生二次壓痕。
燒結(jié)局限性：
壓痕處孔隙率高于基體（可能達(dá)5-10%），燒結(jié)時(shí)收縮不均易產(chǎn)生微裂紋。
深壓痕（>0.2mm）在燒結(jié)后可能殘留為表面缺陷，降低耐磨性（HV值下降10-15%）。
應(yīng)用場(chǎng)景需求：
超細(xì)研磨（D97<2μm）要求球體表面粗糙度Ra<0.1μm，壓痕直接影響研磨效率。
化妝品、醫(yī)藥等潔凈行業(yè)需避免壓痕處殘留雜質(zhì)。
處理時(shí)機(jī)：需在生胚干燥前（含水率>1%）進(jìn)行，利用塑性變形修復(fù)壓痕。
工具選擇：
軟質(zhì)拋光輪（橡膠/海綿）避免引入新?lián)p傷。
碳化硅砂紙（粒度#600-#1200）逐級(jí)打磨，控制表面粗糙度。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：
壓痕深度≤0.05mm（通過激光共聚焦顯微鏡檢測(cè)）。
直徑公差±0.1mm（避免過磨導(dǎo)致尺寸超標(biāo)）。
經(jīng)人工修帽（或自動(dòng)化處理）后的陶瓷球，適用于以下工業(yè)場(chǎng)景：
| 行業(yè) | 應(yīng)用場(chǎng)景 | 性能要求 |
|---|---|---|
| 電子陶瓷 | MLCC（多層陶瓷電容器）粉體研磨 | 純度>99.8%，Ra<0.1μm |
| 半導(dǎo)體 | 硅片拋光、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光） | 鈉離子含量<10ppm，尺寸公差±0.02mm |
| 新能源材料 | 鋰電池正極材料（如NCA）細(xì)化 | 耐磨性>1000小時(shí)（鋼球5倍） |
| 礦業(yè) | 金礦、銅礦浮選前的再磨 | 抗沖擊性>5J/cm2 |
| 涂料/油墨 | 高黏度顏料分散 | 密度3.6-3.8g/cm3（可調(diào)） |
| 生物醫(yī)藥 | 納米藥物載體（如脂質(zhì)體）研磨 | 無金屬離子污染，F(xiàn)DA認(rèn)證材料 |
贏馳產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：公司選用山鋁氧化鋁作為基礎(chǔ)原料，純度高，雜質(zhì)少，質(zhì)量穩(wěn)定。實(shí)行看板生產(chǎn)，整個(gè)生產(chǎn)過程可控制可追溯。每批產(chǎn)品均抽檢進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，過程及結(jié)果檢測(cè)保證了成品性能穩(wěn)定，質(zhì)量過硬。
A． 保證氧化鋁含量
B． 保證低磨耗
C． 貨源充足，發(fā)貨及時(shí)便捷
